一、高强度高电导率材料研究概述（论文文献综述）
张雨[1]（2021）在《聚丙烯酸基导电水凝胶的制备与高强度、应变敏感性能的研究》文中进行了进一步梳理导电水凝胶是一类特殊的智能水凝胶,它结合了普通水凝胶的仿生特征和导电聚合物、碳基材料的电化学特性,可以模仿人体皮肤的机械和感官功能,可用于柔性电子器件的制造。但在应用过程中,往往会出现一些意想不到的挑战,如高拉伸强度和高导电性不能兼顾等,不能满足实际应用的要求。因此,本文的工作主要围绕如何构筑一种同时具有高强度、高电导率的水凝胶来开展。主要的研究内容如下:（1）首先,本文利用改进Hummers法制备了氧化石墨烯（GO）。氧化石墨烯表面含有大量的含氧官能团,这些官能团易于与其他物质作用,得到性能更加优异的复合材料。在水凝胶中加入GO可以改善其机械性能。（2）制备了一种聚丙烯酸/氧化石墨烯/-三价铁离子(PAA/GO-Fe3+)离子导电水凝胶,该水凝胶的三维（3D）网络是由动态离子配位键的双交联效应所促成的。第一个交联点是Fe3+在PAA链之间形成离子交联,第二个交联点是通过Fe3+配位连接PAA链的氧化石墨烯。GO的存在提高了水凝胶的机械性能和自修复效率,同时,FeCl3·6H2O的加入不仅起到交联剂的作用,而且还使水凝胶具备了优良的离子导电性。该水凝胶具有良好机械性能（拉伸强度0.48 MPa,断裂伸长率1037%）、较好的自修复性能（室温下修复12 h,机械自修复效率为53%,10 s内电自修复效率达100%）和导电性能(电导率为4.3 S m-1)。（3）在PAA/GO-Fe3+导电水凝胶的基础上,通过简单的浸泡方法引入了以链缠结为交联方式的壳聚糖网络,构筑了一种聚丙烯酸/氧化石墨烯/-三价铁离子/壳聚糖(PAA/GO-Fe3+/CS)双网络（DN）离子导电水凝胶。简单的浸泡方法同时提高了PAA/GO-Fe3+/CS DN导电水凝胶的机械强度和导电性能,所得的水凝胶表现出高拉伸强度（2.75 MPa）,良好的韧性（8.45 MJ/m3）,优异的导电性能(电导率13.8 S m-1),还具有自修复和抗疲劳性能。此外,该水凝胶还具有良好的应变传感性能（在0-200%应变范围内,灵敏度因子（GF）为4.36）。基于这些特性,利用该水凝胶制备了一种可拉伸应变传感器,并成功应用于人体运动监测。
王俊杰[2]（2021）在《低温ECAP及热处理Cu0.4Cr0.3Zr合金组织演变及性能调控》文中研究说明根据新型基础设施建设项目,特高压输电、城际高铁及轨道交通发展成为首要目标。作为导电性能最好的铜金属强度不足,合金化又使纯铜电导率下降严重,为探寻强度与电导率的匹配,本课题以Cu0.4Cr0.3Zr合金为研究对象,采用室温及液氮环境进行不同路径ECAP,变形后合金在450℃下时效不同时长。运用OM、XRD、EDS、SEM、EBSD及显微硬度测量等技术对不同状态下合金的性能进行表征,分析了不同因素对合金性能的影响。结果表明,不同温度ECAP均使得材料内部晶粒细化,Bc路径低温挤压4道次后强度492.80MPa,电导率42.2%IACS。而Bc路径室温挤压4道次后强度380.5MPa,电导率43%IACS。在电导率基本相同情况下,强度较原始状态分别提高了77.41%和36.96%。结果表明,时效对不同变形工艺合金影响不同,合金经室温Bc路径挤压4道次后450℃时效3h强度达到538.6MPa,电导率75%IACS;低温挤压Bc路径4道次后450℃时效1h强度达到585.1MPa,电导率75%IACS。电导率基本相同,强度较原始状态分别提升93.89%和110.6%。变形路径影响着合金的强度,低温挤压4道次后强度和电导率分别为,A路径:514MPa,42.7%IACS;Bc路径:492.8MPa,42.2%IACS;C路径:510.6MPa,42.2%IACS。而450℃时效1h后A路径:599.2MPa,74.97%IACS;Bc路径:585.1MPa,75.01%IACS;C路径:539.7MPa,74.9%IACS。低温环境下合金的层错能降低,原本Cu0.4Cr0.3Zr合金在变形中的位错分割机制变成了孪晶变形机制,更容易产生超细晶粒,在时效时电导率随着内部空位和内应力等缺陷回复而提升,同时固溶物脱溶后钉扎晶界使强度大幅提升。不同工艺下Cu0.4Cr0.3Zr合金（111）晶面衍射强度最高,但其数值随着变形道次增加而降低,冷挤压变形晶面衍射强度明显高于室温挤压,多道次变形后主要织构为{111}<112>。
刘春林[3]（2021）在《基于明胶的高强度水凝胶的制备及其功能化研究》文中研究指明水凝胶由水和聚合物网络组成,兼具固体和离子传导的性能,在构筑柔性电子器件方面具有较大优势。目前导电水凝胶及水凝胶柔性电子设备主要由合成高分子材料制备,而合成高分子材料具有较难降解的缺点,部分降解产物甚至有毒害作用,不利于环境保护,限制了其在生物医用等领域的应用。明胶是胶原水解后的天然聚合物,其分子链中含有大量的活性官能团,具有生物降解性和生物相容性,广泛应用于生物医疗、组织工程等领域。同时明胶具有水溶性和可逆凝胶化的优点,使其成为构筑水凝胶的优良生物质材料,制备具有高强度和导电性的明胶基水凝胶有利于明胶的高值化转化并拓展其应用领域,有助于可降解柔性电子器件的可持续发展。基于此,本论文首先利用加热-盐析的方法制备兼具高强度和离子导电性的明胶基水凝胶,基于该明胶基水凝胶复合多壁碳纳米管,利用模板降解法和化学原位聚合法在其表面引入聚吡咯导电高分子层,实现具备可拉伸、自修复性的柔性明胶基水凝胶电极材料的构筑。另外,基于明胶、聚吡咯和多壁碳纳米管的水凝胶电极材料可能具有吸附Cr（Ⅵ）的作用,本论文利用水凝胶三维网络结构的多孔性,将水凝胶电极材料作为吸附剂吸附Cr（Ⅵ）,并系统研究了其吸附性能,进一步拓宽了本论文制备电极材料的应用领域。为明胶的高值化利用提供新的思路与方法。本论文主要包括以下三个方面内容:（1）以明胶和硫酸铵为主要原料,经“浸泡-加热”处理,结合“盐析”方法得到热处理-明胶/硫酸铵（H-Gel/AS）水凝胶。以力学性能和离子导电率为考核指标,考察了明胶分子质量、明胶浓度、硫酸铵溶液浓度和加热时间与温度变化等条件对制备的影响。通过扫描电镜、小角X射线散射、动态流变测试对H-Gel/AS水凝胶的形貌和结构进行表征分析。结果表明:加热会破坏Gel/AS水凝胶中的部分类三螺旋交联结构,“盐析”作用促进明胶分子链的聚集自组装,形成含有明胶分子链聚集区域和较大孔的相分离结构,进而实现明胶基高强度导电水凝胶的制备。条件优化后的H1-Gel/AS-42℃水凝胶中存在相关长度为125 nm的微相分离结构,其表观活化能从未发生相分离的90 kJ/mol增加至165 kJ/mol,说明明胶分子链聚集区使H-Gel/AS水凝胶分子链间相互作用增强。通过万能实验拉伸机、4-探针法和电化学工作站对Hl-Gel/AS-42℃水凝胶进行单轴拉伸与回复拉伸测试及电学性能表征,结果表明:该水凝胶的杨氏模量、拉伸断裂应力和撕裂能分别高达8.45 MPa、4.37 MPa、2160 J/m2,具有高强度和良好的自恢复性,在0.5 min的等待时间内几乎没有残余应变,等待30 min后便可以基本恢复。H1-Gel/AS-42℃水凝胶在室温下显示出5 S/m的高离子电导率,比Gel/AS水凝胶0.0508 S/m的离子电导率提高接近100倍,表明该明胶基水凝胶还具有在应变传感器领域应用的潜力。（2）为增强H-Gel/AS水凝胶的导电性能及拓展在柔性电子设备中的应用,采用明胶、吡咯和多壁碳纳米管作为主要原料,利用“盐析”效应、模板降解法和化学原位聚合法在H-Gel/AS水凝胶上共同作用制备了规则排列的聚吡咯导电高分子层,得到了具有褶皱结构的明胶/多壁碳纳米管-聚吡咯水凝胶（Gelatin/MWCNTs-PPy）水凝胶电极材料。以力学性能和导电率为考核指标,考察了吡咯浓度、吡咯聚合时间、硫酸铵溶液浓度和是否添加多壁碳纳米管等因素对制备条件的影响。使用拉曼、扫描电镜和超景深等仪器对Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶进行结构分析。研究结果表明吡咯在热处理-明胶/硫酸铵-多壁碳纳米管复合（H-Gel/AS-MWCNTs）水凝胶表面原位聚合时生长成规则排列的聚吡咯纳米管,逐渐形成聚吡咯薄膜均匀分布在其表面并与之结合紧密,经硫酸铵溶液处理后,在不使用预拉伸方法的情况下,便可在Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶表面形成独特的褶皱结构,接触角为32°,具有较好的亲水性,增加了电极/电解质界面的表面积。使用万能实验拉伸机和4-探针法对Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶的单轴拉伸与回复拉伸测试及导电率进行表征,测得其杨氏模量、拉伸断裂应力、撕裂能分别可达5.1 MPa、3.89 MPa、1814 J/m2,导电率高达11.42 mS/cm。在25%拉伸应变下,经500次循环拉伸后仍具有低滞后性并可以完全恢复,并且在100%拉伸应变下,不同等待时间的加载-卸载曲线中显示出较少的残余应变和良好的抗疲劳性。在拉伸应变达到200%时,具有褶皱结构的Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶的电导率下降幅度较小。通过I-t和EIS、CV、GCD测试对Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶电极进行表征,结果表明:Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶组装成柔性传感器可以同时检测拉伸、弯曲和扭转应变,并具有较好的频率响应性、电稳定性和灵敏度。Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶作为单电极工作时,其质量比电容达到230 F g-1,5000次GCD循环后电容保持率为98%。Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶与PVA-H3PO4固态电解质组装成柔性对称固态超级电容器,该固态超级电容器质量比电容达到75 F g-1,5000次GCD循环后电容保持率为98%,并在不同的弯曲角度下都可以保持较高的比电容。同时,Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶具有良好的自愈合性能,受到损伤后,只需加热步骤便可再次恢复,愈合后力学性能和电化学性能几乎没有变化。（3）基于多壁碳纳米管/明胶骨架（Gelatin/OMWCNTs）以及聚吡咯导电层赋予该水凝胶对Cr（Ⅵ）具有吸附性能的特点,通过进一步改性Gelatin/MWCNTs-PPy 水凝胶制得Cr（Ⅵ）吸附剂（Gelatin/OMWCNTs/PPy）;并以溶液中Cr（Ⅵ）的去除率为优化指标,考察Cr（Ⅵ）溶液pH、Cr（Ⅵ）溶液初始浓度、OMWCNTs含量和吸附剂用量对Cr（Ⅵ）吸附性能的影响。结果表明:在Cr（Ⅵ）浓度为100 mg/L的溶液中,pH为2时,对溶液中Cr（Ⅵ）的去除率高达99.3%,最大吸附容量为157.29 mg/L。使用扫描电镜、X射线衍射、激光拉曼等仪器对其结构进行表征,表明在吸附剂内部,OMWCNTs与明胶分子链形成互穿网络,使吸附剂中的吸附活性位点增多,更多的含氧官能团暴露可用于吸附Cr（Ⅵ）,并且吡咯在Gelatin/OMWCNTs骨架表面原位聚合。通过间歇吸附方式研究去除水体中Cr（Ⅵ）,利用溶胀动力学、吸附动力学、吸附热力学并建立吸附等温模型对Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂的吸附性能和原理进行研究。结果表明:该吸附剂在50 min时溶胀率达到306%。吸附动力学符合准二级动力学模型,吸附过程属于化学吸附,主要通过聚吡咯中掺杂的Cl-离子与Cr2072-发生离子交换而实现。吸附过程分三步进行,以膜扩散为主。吸附等温平衡线符合Langmuir等温模型,表明温度升高对吸附过程有利。热力学参数ΔG0为负值表明吸附是自发过程,ΔH0为正值,表明该吸附过程为吸热反应。Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂与其他聚吡咯基生物质吸附剂对比具有一定优势,并对环境无污染,在吸附Cr（Ⅵ）领域具有良好的应用前景。
吕本元[4]（2021）在《高强高导电石墨烯/铜基复合材料的制备及冷轧加工性能研究》文中认为石墨烯具有良好的导电性和超高的强度,通常作为金属基复合材料的增强体。但是石墨烯与铜基体之间界面结合能力较弱,难以均匀分散,时而发生团聚等缺陷影响着石墨烯/铜基复合材料的综合性能。因此如何制备高质量的石墨烯使其均匀分散在铜基体是制备综合性能优良的石墨烯/铜基复合材料的关键。为了解决上述问题,制备综合性能优良的石墨烯/铜基复合材料,本文采用粉末冶金法制备铜基体,化学气相沉积法原位生长高质量、结构完整、分散均匀的石墨烯,通过冷轧退火、热压等二次加工进一步提高复合材料的致密度,进而优化其综合性能。具体工艺路线是将购置的铜粉进行还原预实验,得到较为纯净的铜粉,将其进行冷压初步定型得到铜基体,通过化学气相沉积法300℃下原位生长低温氢化石墨,在800℃下高温裂解氢化石墨得到了高质量石墨烯。最终采用多次冷轧退火和热压等加工工艺制备了石墨烯/铜基复合材料。在制备石墨烯/铜基复合材料过程中讨论了非球形铜粉粒径的大小、氢化石墨的沉积时间、乙炔的气体流量、冷轧工艺参数、退火温度、热压温度对复合材料性能的影响,同时将制备方法引入青铜材料制备了性能优异的石墨烯/青铜基复合材料。最终得到了制备最优性能的复合材料工艺路线,从观察金相图、拉伸断面图阐述了复合材料综合性能的提升机理。结果表明,化学气相沉积法制备的高质量石墨烯具有三维网状结构,能够分散在铜基体,而适当的冷轧、热压等工艺可以有效提高复合材料的致密度、增强其综合性能,退火能够降低加工残余应力进而得到延展性更好的复合材料。最终经试验探究制备的石墨烯/铜基复合材料电导率高达111.5%IACS,抗拉强度为276.8MPa,较纯铜提高了35.9%,延伸率可以高达46.7%,比同方法制备的纯铜试样提高了23.2%。制备的石墨烯/青铜基复合材料抗拉强度为356.3MPa,较纯青铜提高了25.2%,另外延伸率可以达到34.2%,较纯青铜提高了23.5%。
李思衡[5]（2020）在《基于聚合物复合物的自修复功能性凝胶》文中认为由于具有特殊的组成与结构,高分子凝胶（块状凝胶或凝胶膜）通常展现出多种多样的优异功能并在诸多领域有着广泛应用。高分子凝胶在长期使用中会不可避免地受到刮擦、反复变形和应力冲击。由于自身柔软的特性,高分子凝胶材料极易产生疲劳及机械损伤,从而导致其力学性能下降、原有功能丧失、使用寿命缩短。因此,如何提升高分子凝胶材料在长期使用中的可靠性,延长其使用寿命是高分子凝胶材料领域亟需解决的问题。围绕上述问题,本论文基于本组发展的聚合物复合的方法,制备了三种基于聚合物复合物的高分子凝胶材料。通过调节聚合物复合物的组成、可逆作用力及微观结构,赋予功能性复合物凝胶材料优异的力学性能（如高机械强度、弹性及韧性）及修复性能,从而实现复合物凝胶材料功能可靠性和耐久性的显着提升。具体的研究内容和意义如下:1.我们制备了高强度、高弹性、抗冻的可修复聚合物复合物水凝胶并将其用作具有优异传感性能的离子皮肤。通过将Fe3+配位的聚丙烯酸（PAA）水溶液与聚丙烯酰胺（PAAm）水溶液复合所得的水凝胶浸泡于Na Cl水溶液进行处理,制备了PAAm/PAA-Fe3+/Na Cl水凝胶基离子皮肤。Na Cl的引入可以促进聚合物链段聚集形成疏水相区以提高水凝胶的强度和弹性,并且赋予水凝胶较高的离子电导率（0.72 S/m）。氢键、配位键和疏水相互作用力的协同作用赋予了PAAm/PAA-Fe3+/Na Cl水凝胶高的断裂强度（1.18 MPa）以及优异的恢复性。PAAm/PAA-Fe3+/Na Cl水凝胶作为应变和压缩传感器时拥有宽的检测范围和高的灵敏度,而且传感信号可多次重复。更重要的是,只需要将PAAm/PAA-Fe3+/Na Cl水凝胶基离子皮肤放在湿度环境中就可以修复机械损伤并恢复其传感性能。PAAm/PAA-Fe3+/Na Cl离子皮肤中高浓度的Na Cl可以有效降低水凝胶中水的凝固点至-24.7°C,使其在低温环境中同样具有传感性能,扩大了其使用环境及应用范围。2.我们将接枝香草醛的聚乙烯醇（VPVA）与1-乙基-3-甲基咪唑二腈胺盐离子液体（IL）在溶液中进行复合,制备了高弹性、超耐用的自修复离子导体（VPVA-IL）并对其无害化处理进行了研究。VPVA-IL离子导体的拉伸强度和断裂伸长率分别高达1.96 MPa及1253.6%。同时,VPVA-IL离子导体具有超优异的弹性和抗疲劳性。在外力被撤去的瞬间,VPVA-IL离子导体即可从200%的大拉伸应变下恢复到初始状态。由于离子液体的不挥发性、良好的热稳定性以及与VPVA之间的良好相容性,VPVA-IL离子导体在高温真空以及高温高压的条件下可以保持长久的稳定性。基于离子导体的应变传感器对大范围的应变（0.05%1200%）表现出高度的敏感性。更重要的是,高弹性的VPVA-IL离子导体在超过8000个不间断的100%的大应变周期下表现出了超耐久的传感性能。得益于VPVA-IL网络中可逆的氢键作用,断裂的VPVA-IL离子导体可以在70℃下修复机械损伤,并恢复其原有的可靠耐用的传感性能。离子导体中的离子液体可以通过将离子导体在水中透析的方法进行回收再利用,新制的离子导体仍具有优异的机械性能和电学性质。3.我们将亲水的聚丙烯酸与聚丙烯酰胺的嵌段聚合物（PAA-b-PAAm）和聚二烯丙基二甲基氯化铵（PDDA）在水溶液中复合形成均一的复合物溶液,并通过提拉成膜及湿度环境退火的方法制备了具有纳米纤维结构的自修复防雾防霜复合物凝胶膜。PAA-b-PAAm和PDDA的溶液经复合可以在溶液中形成纳米棒结构。通过提拉成膜的方式,复合物溶液中的纳米棒会吸附于基底表面并在膜干燥过程中在基底表面融合形成纳米纤维结构。作为概念验证,我们证明了纳米纤维凝胶膜可修复宽度为数十微米的划痕并且使断裂的纤维重新连接。同时,该纳米纤维凝胶膜具有良好的柔韧性、高透明性及优异的防雾性能。在潮湿环境下,纳米纤维防雾凝胶膜可以自发修复损伤,恢复膜的透明性及防雾功能。
房旭[6]（2020）在《高强度、高弹性与自修复的聚合物水凝胶》文中研究指明高强度水凝胶在可穿戴器件、组织工程等领域有着巨大的应用潜力。近二十年来,科学家们基于能量耗散机制开发出多种增强凝胶力学性能的策略。但这些增强策略的实施往往使凝胶制备过程变的复杂。其次,由于能量耗散过程中断裂网络难以高效重建,高强度水凝胶在形变后容易疲软,很难自发恢复至其初始状态,这直接导致水凝胶在循环使用后的力学性能大打折扣。因此,发展简单有效地水凝胶增强策略及提高水凝胶的弹性恢复能力是十分必要的。除此之外,水凝胶这类含大量水的软物质在使用过程中极易遭受损伤,致使其丧失原有的力学强度和功能。赋予水凝胶自修复能力是提高水凝胶的性能可靠性及延长其使用寿命最有效地方法之一。然而,自修复材料的交联作用力是动态可逆的,致使凝胶网络强度较弱;高强度水凝胶的链段运动受限,使自修复难以实现。“高力学强度”和“高效修复性能”对水凝胶材料来讲好比鱼和熊掌,难以兼得。本论文针对上述问题,以制备新型高力学强度水凝胶并提高其性能可靠性和延长其使用寿命为目标,通过对聚合物链间作用力的调控以及凝胶网络中微相结构的设计,发展了一系列简单有效地增强水凝胶力学强度和弹性的策略,进一步地,赋予高强度水凝胶快速、高效的自修复能力,并对其功能化进行初步探索,研究内容包括以下三个部分:1.通过简单的干燥-再溶胀的方法,实现了高强度、高弹性双网络（DN）水凝胶的制备。将聚乙烯醇（PVA）通过氢键结合到共价交联的聚丙烯酰胺网络（PAAm）中得到PAAm-PVA复合水凝胶,然后将其干燥并在水中重新溶胀,以此诱导PVA结晶网络的原位形成,得到结晶作用增强的DN水凝胶。该水凝胶的断裂拉伸强度和压缩强度分别是PAAm-PVA复合水凝胶的8.6和4.4倍。2.通过弱电解质单体丙烯酸（AA）和中性单体甲基丙烯酸聚乙二醇酯（MPEG）在支化聚乙烯基亚胺（PEI）水溶液中的一步自由基聚合,制备了一类新型的具有高强度、高韧性及优异弹性恢复性能的水凝胶。原位生成的聚电解质复合物纳米粒子赋予水凝胶高达4.7 MPa的断裂强度及32.6 MJ m-3的韧性值,且形变后的水凝胶在室温下可快速恢复至其初始状态。3.通过在凝胶内部构筑动态可逆的刚性纳米疏水相区,制备了同时具有高力学强度、高弹性及高效自修复能力的水凝胶。将4-对甲酰基苯甲酸在DMSO中接枝到PVA上,然后将该溶液相继浸泡在乙醇和水中进行透析得到氢键和疏水作用协同交联的水凝胶。动态刚性纳米疏水相区大幅度提升了水凝胶的力学强度（5.8 MPa）和弹性恢复能力,还使得水凝胶在室温下可快速修复损伤,修复效率接近100%。
蒋苏[7]（2020）在《稀土元素Ce对CuNiCoBe合金组织与性能的影响》文中指出本课题制备了稀土元素Ce的含量在0.00wt%～0.10wt%范围内的六种不同成分的CuNiCoBeCe合金。针对所制备的六种合金,进行了固溶处理和时效处理的工艺试验,测试了六种合金在不同工艺参数下进行固溶处理和时效处理后的电导率和硬度,获得了六种合金所对应的合适的固溶处理和时效处理的工艺参数,测试了六种合金的拉伸性能、软化温度和摩擦磨损性能。利用SEM、EDS、XRD等分析测试手段研究了合金的微观组织和物相构成、拉伸断口和合金磨损后的形貌及损伤机理,分析了稀土元素Ce对合金的组织和性能的影响,推导出了六种合金在不同温度下时效时的相变动力学方程及电导率方程。结果表明:稀土元素Ce在合金的凝固过程中会形成Co5Ce、CeNi5等高熔点金属化合物优先在液相中析出,因此对合金铸锭组织有一定的改善作用,以Ce的添加量在0.04wt%左右最为合适。在相同的时效工艺参数下时效后的合金的电导率随稀土元素Ce含量的增加呈现先增后降的趋势,合金的硬度则随稀土元素Ce含量的增加而增大。合金的软化温度随稀土元素Ce含量的增加有所提高。合金的静载拉伸强度都随拉伸试验温度的提高而下降。在室温及200℃下拉伸时,合金的抗拉强度随稀土元素Ce含量的增加呈现先增后降的趋势,含Ce量为0.04wt%的合金抗拉强度最高,室温下的抗拉强度Rm达847MPa,200℃下的抗拉强度Rm几乎没有变化,为844MPa。在400℃下拉伸时,合金的抗拉强度随稀土元素Ce含量的增加而提高,抗拉强度最高的是含Ce量为0.10wt%的合金,Rm为792 MPa,六种合金的抗拉强度和室温下的抗拉强度相比均有明显下降。在本课题的试验条件下,合金的磨损机理主要是磨料磨损或断裂磨损、接触疲劳破坏及磨料磨损这几种形式复合的磨损机理。含Ce量为0.04wt%的合金耐磨性最好,室温下的摩擦系数最小,磨损率最低。由试验数据推导出了Ce含量不同的CuNiCoBeCe合金在不同温度下时效时的相变动力学方程及电导率方程。根据电导率方程计算得到的电导率数值和实测电导率数值相差不大。
张斌[8]（2020）在《Al-3.2Mg-xZn-1.12Cu-yTi铝合金及挤压铸造晶须增强复合材料的制备加工与组织性能研究》文中认为Al-Zn-Mg-Cu系铝合金具有高强度和低密度等优良特性,被很多国家大量地用于军事装备与航天器的制造中,同时以Al-Zn-Mg-Cu系铝合金为基体制备的复合材料不仅强度有了提升,还具备高弹性模量、耐高温等优点。本文研究了Zn/Mg比（3.56、3.72、3.87）、Ti元素的含量（0wt%、0.39wt%、0.87wt%）、挤压比（10:1、16:1）和三种时效工艺（T6:121℃×24h;T6I6:121℃×2h（水冷）+65℃×56h+121℃×16h;RRA:121℃×24h+170℃×2h+121℃×24h）对Al-Zn-Mg-Cu系铝合金挤压材力学性能和微观组织产生的影响;以自主熔炼的铝合金作为基体,探索挤压铸造制备复合材料的工艺路线;探索挤压铸造SiCw晶须增强的铝基复合材料经过四种时效工艺（T6-1:121℃×5h;T6-2:121℃×2.5h;T6I4:121℃×4h（水冷）+65℃×56h;T6I4-1:121℃×2h（水冷）+65℃×56h）对铝基复合材料的力学性能的影响。（1）铝合金的Zn/Mg比值分别为3.56、3.72、3.87,当Zn/Mg比值为3.56时,晶粒的细化程度明显,可以获得较高硬度（226.6HV）,Zn/Mg比值继续增加后位错密度和硬度降低;Ti元素含量分别为0wt%、0.39wt%、0.87wt%,Ti含量从0wt%到0.87wt%,晶粒尺寸呈现先增大后减小的趋势,其中含0.39wt%Ti的合金晶间腐蚀深度降低到了141.07μm。挤压比分别为10:1和16:1,挤压比大的铝合金晶粒尺寸更小,但基体极限固溶温度降低。相比T6时效,T6I6断续时效普遍提高了合金的硬度和室温拉伸强度,拉伸强度最高可以达到716.77MPa,RRA时效提高了合金的延伸率和抗腐蚀性能,延伸率达到7.0%以上。（2）挤压铸造工艺制备以SiCw、SiCw+SiCp和SiCw+CNTs混杂作为增强体的铝基复合材料。特定浓度硅酸钠结合磷酸铝作为粘结剂制备的预制件成型效果优良,经过烧结后能够保证低温强度和高温强度,晶须SiCw增强体预制件的抗压强度可达到19.24MPa。适当延长超声波震荡时间可以提高SiCw、SiCw+SiCp和SiCw+CNTs混杂的预制件成型速率。挤压铸造制备复合材料过程中,以SiCw和SiCw+CNTs混杂增强体制备的预制件和复合材料成型速率高成型效果优良,致密度分别可以达到97%和98%。（3）挤压铸造制备的SiCw增强铝基复合材料晶粒细化效果明显,未溶相减少,位错强化达到91.4MPa。时效分为单级时效T6、T6-1和断续时效T6I4、T6I4-1,时效后复合材料硬度普遍提高,电导率出现了规律性的降低,T6I4-1时效后的材料硬度达到最高的345.8HV,电导率达到最低的11.7IACS%。该复合材料最佳的时效工艺是T6-2:121℃×2.5h,压缩强度和压缩断裂应变分别提高到了746.42MPa和7.0%。综上所述,本文在铝合金研究过程中通过调整合金成分、改变挤压比、结合不同的时效工艺制备出了拉伸强度达到716.77MPa的高强度铝合金,也获得了抗晶间腐蚀性能良好延伸率提高到7.0%以上的铝合金。在铝基复合材料研究过程中,通过挤压铸造方法结合不同时效工艺制备出了硬度达到345.8HV的高硬度SiCw晶须增强铝基复合材料,也制备出了压缩强度达到746.42MPa,压缩断裂应变达到7.0%的高强度和高应变的SiCw晶须增强的铝基复合材料。以上发现在国内外研究中鲜有报道。
孙川[9]（2020）在《纤维素纳米纤丝/蒙脱土自组装构筑高透明纳米复合薄膜的研究》文中指出纤维素纳米纤丝（CNF）薄膜是一种新兴的绿色膜材料,具有柔韧性好、强度高、光学透明、可降解以及生物相容等特点,在电子器件、食品包装等领域具有广阔而诱人的应用前景。然而,CNF薄膜在上述领域的应用,还存在着易燃、阻隔性能和热稳定性欠佳等瓶颈问题。添加蒙脱土（MMTs）是解决CNF薄膜易燃和阻隔性欠佳的问题行之有效的方法之一。然而,层状MMTs易发生絮聚,造成复合膜内部无序结构的产生和界面相互作用力的下降,导致CNF和层状MMTs复合膜强度和/或透光率的急剧下降,限制其广泛应用。因此揭示MMTs与CNF之间的相互作用机理、增强二者的相互作用力可为高性能CNF薄膜的构筑提供科学依据,对推动CNF薄膜功能化发展与实际应用具有重要的应用价值科学意义。针对单片层MMTs在水体系中容易絮聚的问题,本论文以两亲性的CNF作为分散剂用于分散单片层MMTs,获得高稳定性的单片层MMTs分散体,并阐明了CNFs分散单片层MMTs的机理,为构筑高透明CNF-MMT纳米复合薄膜奠定原料基础。首先,研究了CNF的添加量对单片层MMTs的得率和稳定性的影响。结果表明:随着CNF添加量的增加,单片层MMTs的得率和稳定都有明显提升。且当CNF的添加量为50 wt%时,单片层MMTs的稳定性最佳且得率最大（为62.2%）。通过原子力显微镜（AFM）和石英晶体为天平（QCM-D）揭示了不同添加量下CNF分散单片层MMTs的机理。CNFs主要通过氢键吸附在MMTs上,提供静电排斥和空间位阻排斥作用维持单片层MMTs在水中分散的稳定性,在低添加量下（2 wt%）,CNFs吸附在MMTs表面仅提供静电斥力,随CNF浓度的增加,位阻作用不断增加,在分散单片层MMTs中占主导。进一步,为构筑有序结构的复合膜,研究了MMTs片层结构和CNF-MMT间作用力对复合膜内部结构与薄膜力学、光学和阻隔性能的影响,单片层MMTs制备的复合膜的力学、光学和阻隔性能得到显着提升（拉伸强度为132 MPa,韧性为1.72 MJ/m3、透光率90.3%、WVTR 41.0 g·mm/m2·day）比块体结构的MMTs制备的复合膜（拉伸强度为30 MPa,韧性为0.243 MJ/m3、透光率为70.0%、WVTR为78.6 g·mm/m2·day）具有显着的提升。通过AFM和SEM分析,单片层MMTs在膜内更易进行有序堆叠,而有序结构更有利于在拉伸过程中应力的耗散、光路的传播以及气体的阻隔。为增强CNF-MMT的分子间作用力,引入适量带有的正电荷聚乙烯亚胺（PEI）能够显着增强薄膜性能。当复合膜中PEI的添加量为0.5 wt%时,与未添加的相比,拉伸强度从132 MPa提升至175 MPa;同时复合膜的阻隔性能显着增强,WVTR从41.0g·mm/m2·day降到20.9 g·mm/m2·day。AFM测试表明,适量的PEI可通过离子键增强能够显着增强CNFs和MMTs之间的相互作用力,但是过多的PEI产生的相互作用力过强反而造成内部有序结构的紊乱,导致力学性能下降。初步研究了CNF-MMT复合膜离子导电性能并将其作为超级电容器隔膜。研究表明随着CNF-MMT复合膜内MMTs含量增加,离子导电率上升。当MMTs的含量为30 wt%,复合膜在1 mol/L Na+溶液中离子电导率最大,达到0.78 S/cm。CNF-MMT（掺30 wt%MMTs）复合膜作为超级电容器的隔膜时,其比电容达到132 F/g,比商用无纺布提高了23.4%,且超级电容器的阻抗下降。本论文通过制备高质量的单片层MMTs促进复合膜的有序结构的构建和添加PEI增强组分子间作用力,能够显着提高CNF-MMT复合膜的力学,光学,阻隔等性能,相关研究结果对高性能CNF-MMT复合薄膜的制备提供理论指导,有利于推动绿色透明柔性纳米纤维素基薄膜在电子器件、包装等领域的应用。
黄志伟[10]（2019）在《高强度高电导率铜基非晶合金复合材料的制备与性能研究》文中研究表明高强度高电导率材料是一类具备优良电性能和机械性能的结构功能材料,在电力电子、机械和冶金等领域有着颇为广泛的应用,是能源、电子等产业发展的关键材料。本文使用Cu50Zr43Al7非晶合金作为基体材料,通过化学镀铜和掺杂工艺,使用放电等离子烧结（SPS）制备复合材料块体试样,提高导电性和韧塑性,获得了兼具高强度和高电导率要求的新型非晶合金复合材料。不同于传统铜基复合材料,本文使用高强度非晶合金粉末作为出发材料。并提出了采用非晶合金/结晶金属Cu复合粉末烧结成形制备结构功能材料的工艺路线。通过氩气雾化法制备了非晶合金粉末,并通过XRD、DSC等手段对粉末进行了表征,结果表明成功制备了铜基Cu Zr Al非晶合金粉末。分别在不同温度和压力下使用SPS烧结工艺制备了非晶块体试样,测试了其密度、力学和电导率等性能,并对其SEM形貌、XRD相组成进行了分析。最终发现,当烧结温度为420℃,烧结压力为300 MPa时,块体非晶具有完全非晶结构和最佳的性能。使用化学镀的方法,向非晶合金粉末表面引入晶体Cu,并通过调整非晶合金表面化学镀铜的工艺参数,确定了最佳的非晶合金化学镀铜工艺参数。通过SEM和EDS能谱分析,表征了化学镀铜层厚度和分布均匀性,且未发现Cu2O等副反应产物的生成,表明化学镀过程中未引入杂质粒子。分别向化学镀铜和未化学镀铜的非晶粉末中,添加不同质量分数的铜粉,制备了非晶Cu50Zr43Al7/Cu复合材料。经过性能测试对比,在相同的铜含量的情况下,化学镀铜后非晶和铜粉烧结而成的块体非晶复合材料样品具有较高的导电性和延展性,而压缩强度没有明显变化。当铜含量为40 wt.%时,块体非晶复合材料表现出最佳的综合性能。进而,在添加40 wt.%铜含量的基础上,对非晶粉末粒径对复合材料性能的影响进行了探究。结果表明,当粉末粒径在15μm以下时,所制备的复合材料具有最佳的综合性能,压缩强度可以达到721 MPa,同时具有13%的压缩应变,电导率达到35.02%IACS。通过TEM和EDS分析了非晶/晶体界面处的结合、元素分布和元素互扩散现象。结果表明,所制备的复合材料界面处形成了扩散非晶层和Cu晶体梯度扩散层,并分析了非晶层和扩散层形成的原因。证明了非晶/晶体两相结合不是简单的机械结合,而是产生了扩散现象。
二、高强度高电导率材料研究概述（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、高强度高电导率材料研究概述（论文提纲范文）
（1）聚丙烯酸基导电水凝胶的制备与高强度、应变敏感性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 水凝胶概述 |
| 1.2 导电水凝胶 |
| 1.3 基于不同导电填料的导电水凝胶 |
| 1.3.1 离子导体 |
| 1.3.1.1 自由离子 |
| 1.3.1.2 配位离子 |
| 1.3.2 导电纳米材料 |
| 1.3.2.1 碳基纳米材料 |
| 1.3.2.2 金属纳米材料 |
| 1.3.3 导电聚合物 |
| 1.3.3.1 PEDOT:PSS |
| 1.3.3.2 PPy |
| 1.3.3.3 PANi |
| 1.4 自修复水凝胶 |
| 1.4.1 基于动态共价键的自修复水凝胶 |
| 1.4.1.1 亚胺键 |
| 1.4.1.2 酰腙键 |
| 1.4.1.3 硼酸酯键 |
| 1.4.1.4 Diels-Alder反应 |
| 1.4.1.5 二硫键 |
| 1.4.2 基于动态非共价键的自修复水凝胶 |
| 1.4.2.1 氢键 |
| 1.4.2.2 疏水相互作用 |
| 1.4.2.4 金属离子配位键 |
| 1.5 课题研究意义及主要研究内容 |
| 1.5.1 研究意义 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 实验药品与仪器 |
| 2.1 实验药品 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 表征手段 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜(SEM) |
| 2.3.2 紫外-可见吸收光谱分析(UV-vis) |
| 2.3.3 红外吸收光谱分析(FT-IR) |
| 2.3.4 拉曼光谱分析(Raman) |
| 2.3.5 X射线衍射分析(XRD) |
| 2.3.6 水凝胶溶胀率的测试 |
| 2.3.7 水凝胶机械性能的测试 |
| 2.3.8 水凝胶电导率的测试 |
| 2.3.9 自修复性能的测试 |
| 2.3.10 应变传感器传感性能的测试 |
| 第三章 氧化石墨烯的制备和表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 氧化石墨烯的制备 |
| 3.2.1 氧化石墨烯的制备原理 |
| 3.2.2 氧化石墨烯的制备方法 |
| 3.3 氧化石墨烯的表征 |
| 3.3.1 扫描电子显微镜(SEM) |
| 3.3.2 紫外-可见吸收光谱(UV-vis)分析 |
| 3.3.3 红外吸收光谱分析(FT-IR) |
| 3.3.4 拉曼光谱分析(Raman) |
| 3.3.5 X射线衍射分析(XRD) |
| 3.3.6 氧化石墨烯的物理现象 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的制备及性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的形成机理 |
| 4.3.2 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的FT-IR分析 |
| 4.3.3 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的Raman分析 |
| 4.3.4 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的SEM表征 |
| 4.3.5 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的溶胀性测试 |
| 4.3.6 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的机械性能测试 |
| 4.3.6.1 GO浓度对PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶机械性能的影响 |
| 4.3.6.2 Fe~(3+)离子含量对PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶机械性能的影响 |
| 4.3.6.3 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的抗疲劳和自恢复性能 |
| 4.3.7 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的自修复性能测试 |
| 4.3.8 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的导电性能测试 |
| 4.3.9 PAA/GO-Fe~(3+)导电水凝胶的应变传感性能测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 PAA/GO-Fe~(3+/)CS双网络导电水凝胶的制备及性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验方法 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶的形成机理 |
| 5.3.2 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶的FT-IR分析 |
| 5.3.3 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶的Raman分析 |
| 5.3.4 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶的SEM表征 |
| 5.3.5 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶的机械性能测试 |
| 5.3.5.1 浸泡时间对PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶机械性能的影响 |
| 5.3.5.2 Fe~(3+)离子含量对PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶机械性能的影响 |
| 5.3.5.3 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN 导电水凝胶的抗疲劳和自恢复性能 |
| 5.3.5.4 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶的能量耗散机理 |
| 5.3.6 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶导电性能测试 |
| 5.3.7 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶的自修复性能测试 |
| 5.3.8 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶的应变传感性能测试 |
| 5.3.9 PAA/GO-Fe~(3+)/CS DN导电水凝胶应变传感器用于人体运动监测 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论与建议 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 建议 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 |
| 致谢 |
（2）低温ECAP及热处理Cu0.4Cr0.3Zr合金组织演变及性能调控（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 高强高导铜合金 |
| 1.2.1 合金元素的强化机制 |
| 1.3 国内外高强高导铜合金的研究 |
| 1.4 合金强塑性的影响因素 |
| 1.5 等通道转角挤压 |
| 1.5.1 原理 |
| 1.5.2 影响ECAP应变量的因素 |
| 1.5.3 ECAP对性能的影响 |
| 1.6 课题研究意义与目标 |
| 第2章 实验 |
| 2.1 研究方案 |
| 2.2 材料制备 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 试样制备 |
| 2.2.3 热处理 |
| 2.3 结果及测试 |
| 2.3.1 金相组织 |
| 2.3.2 X射线衍射(XRD) |
| 2.3.3 电子背散射衍射(EBSD) |
| 2.3.4 扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS) |
| 2.3.5 合金性能检测 |
| 第3章 ECAP对 Cu0.4Cr0.3Zr合金组织及性能的影响 |
| 3.1 ECAP对 Cu0.4Cr0.3Zr合金组织的影响 |
| 3.1.1 合金室温ECAP变形中的组织演变 |
| 3.1.2 合金低温ECAP变形中的组织演变 |
| 3.2 ECAP变形对Cu0.4Cr0.3Zr合金宏观取向的影响 |
| 3.2.1 合金室温ECAP后的相组成 |
| 3.2.2 合金低温ECAP后的相组成 |
| 3.3 ECAP变形对Cu0.4Cr0.3Zr合金物理性能的影响 |
| 3.3.1 合金Bc路径室温ECAP后性能 |
| 3.3.2 合金不同路径低温ECAP后性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 时效处理对室温ECAP后 Cu0.4Cr0.3Zr合金组织及性能影响 |
| 4.1 合金室温ECAP及时效处理后的微观组织 |
| 4.2 合金室温ECAP及时效处理后的相组成 |
| 4.3 合金室温ECAP及时效处理后的性能 |
| 4.3.1 力学性能 |
| 4.3.2 导电性能 |
| 4.3.3 断裂性能 |
| 4.4 合金室温ECAP及时效处理后的织构 |
| 4.4.1 晶界分布 |
| 4.4.2 极图与反极图 |
| 4.4.3 取向分布函数 |
| 4.4.4 局部取向差与位错密度 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 时效处理对低温ECAP后 Cu0.4Cr0.3Zr合金组织及性能影响 |
| 5.1 合金低温ECAP及时效处理后的微观组织 |
| 5.2 合金低温ECAP及时效处理后的相组成 |
| 5.3 合金低温ECAP及时效处理后的性能 |
| 5.3.1 力学性能 |
| 5.3.2 导电性能 |
| 5.3.3 断裂性能 |
| 5.4 Cu0.4Cr0.3Zr合金低温ECAP及时效处理后的织构 |
| 5.4.1 晶界分布 |
| 5.4.2 极图与反极图 |
| 5.4.3 取向分布函数 |
| 5.4.4 局部取向差与位错密度 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 Cu0.4Cr0.3Zr合金Bc路径不同温度ECAP及时效的微观机理研究 |
| 6.1 EBSD衬度图及再结晶 |
| 6.1.1 室温ECAP |
| 6.1.2 低温ECAP |
| 6.2 不同温度挤压及时效后Schmid因子、孪晶界及织构分布图 |
| 6.2.1 室温ECAP |
| 6.2.2 低温ECAP |
| 6.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录 A攻读学位期间所发表的学术论文目录 |
（3）基于明胶的高强度水凝胶的制备及其功能化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 明胶 |
| 1.2.1 明胶概述 |
| 1.2.2 明胶制备工艺 |
| 1.2.3 明胶结构 |
| 1.2.4 明胶理化性能 |
| 1.3 明胶水凝胶 |
| 1.3.1. 水凝胶的概述 |
| 1.3.2 明胶水凝胶概述 |
| 1.3.3 明胶水凝胶凝胶化机理概述 |
| 1.4 不同网络结构的明胶基水凝胶 |
| 1.4.1 双网络明胶基水凝胶 |
| 1.4.2 互穿网络明胶基水凝胶 |
| 1.4.3 明胶纳米复合网络水凝胶 |
| 1.5 不同功能化明胶基水凝胶 |
| 1.5.1 明胶自愈合水凝胶 |
| 1.5.2 明胶形状记忆功能水凝胶 |
| 1.5.3 导电明胶基水凝胶 |
| 1.6 基于明胶的重金属离子的吸附材料 |
| 1.6.1 明胶基水凝胶吸附材料的研究进展 |
| 1.6.2 Cr(Ⅵ)概述及基于明胶的Cr(Ⅵ)吸附材料 |
| 1.7 课题的研究意义及主要研究内容 |
| 1.7.1 课题研究意义 |
| 1.7.2 主要研究内容 |
| 1.8 研究技术路线 |
| 2 明胶基高强度导电水凝胶的制备及性能研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验主要材料 |
| 2.2.2 实验主要仪器 |
| 2.2.3 聚丙烯酰胺水凝胶的制备 |
| 2.2.4 H-Gel/AS水凝胶的制备 |
| 2.2.5 H-Gel/AS水凝胶制备的条件优化 |
| 2.2.6 H-Gel/AS水凝胶的力学性能、结构和导电率的测试与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 H-Gel/AS水凝胶制备的条件优化 |
| 2.3.2 H-Gel/AS水凝胶的结构表征 |
| 2.3.3 H-Gel/AS水凝胶的自恢复性及电学性能研究 |
| 2.3.4 H-Gel/AS水凝胶的高导电性及高强度 |
| 2.3.5 相分离提高水凝胶离子导电性的普适性 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 自愈合高强度明胶基水凝胶电极的制备及性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验主要材料 |
| 3.2.2 实验主要仪器 |
| 3.2.3 Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶的制备 |
| 3.2.4 Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶制备的条件优化 |
| 3.2.5 Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶的测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶制备的条件优化 |
| 3.3.2 Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶的结构分析 |
| 3.3.3 Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶自恢复性能分析 |
| 3.3.4 Gelati/MWCNTs-PPy水凝胶的电化学性能分析 |
| 3.3.5 Gelatin/MWCNTs-PPy水凝胶组装为柔性传感器的电化学性能 |
| 3.3.6 Gelatin/MWCNTs-PPy电极材料的自修复性能 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂对Cr (Ⅵ)的吸附性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验主要材料 |
| 4.2.2 实验主要仪器 |
| 4.2.3 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂的制备 |
| 4.2.4 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂制备的条件优化 |
| 4.2.5 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂的测试与表征 |
| 4.2.6 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂吸附性能的测试与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂的制备条件优化 |
| 4.3.2 Gelatin/OMWCNTs-PPy吸附剂的结构表征 |
| 4.3.3 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂的吸附溶胀动力学分析 |
| 4.3.4 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂吸附动力学分析 |
| 4.3.5 Gelatin/OMWCNTs/PPy吸附剂吸附热力学分析 |
| 4.3.6 Gelatin/OMWCNTs-PPy吸附剂的吸附热力学参数 |
| 4.3.7 与其他同类吸附剂性能比较 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 结论及创新点 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 创新点 |
| 5.3 本研究方向的展望与设想 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 |
（4）高强高导电石墨烯/铜基复合材料的制备及冷轧加工性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 金属基复合材料的概述 |
| 1.2.1 金属基复合材料的分类及性能应用 |
| 1.2.2 金属基复合材料的制备工艺与方法 |
| 1.2.3 铜基复合材料的研究现状及制备方法 |
| 1.3 石墨烯概述 |
| 1.3.1 石墨烯的概念性质及结构 |
| 1.3.2 石墨烯的制备工艺与方法 |
| 1.3.2.1 机械剥离法 |
| 1.3.2.2 化学气相沉积法 |
| 1.3.2.3 外延生长法 |
| 1.3.2.4 氧化还原法 |
| 1.3.3 石墨烯的应用领域与研究现状 |
| 1.4 石墨烯/铜基复合材料制备及研究现状 |
| 1.5 研究意义与研究内容 |
| 第二章 实验材料、仪器设备及制备方法 |
| 2.1 实验材料与实验设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验仪器与材料表征设备 |
| 2.1.2.1 复合材料制备的仪器设备 |
| 2.1.2.2 复合材料表征及性能测试设备 |
| 2.2 复合材料的实验制备流程 |
| 2.2.1 铜基体的制备 |
| 2.2.2 化学气相沉积法原位生长三维网状石墨烯的制备 |
| 2.2.3 提高复合材料综合性能的加工工艺 |
| 第三章 化学气相沉积法原位生长石墨烯/铜基复合材料的制备与性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 石墨烯/铜基复合材料的制备 |
| 3.2.1 铜基体结构形貌分析 |
| 3.2.2 复合材料的二次冷轧加工 |
| 3.2.3 石墨烯的形貌与表征 |
| 3.3 加工工艺参数对复合材料性能影响 |
| 3.3.1 不同铜粉粒径对复合材料综合性能的影响 |
| 3.3.2 氢化石墨沉积乙炔气流量对复合材料综合性能的影响 |
| 3.3.3 氢化石墨沉积时间对复合材料综合性能的影响 |
| 3.3.4 冷轧参数对复合材料综合性能的影响 |
| 3.3.5 退火温度对复合材料综合性能的影响 |
| 3.3.6 热压温度对复合材料综合性能的影响 |
| 3.4 石墨烯/铜基复合材料性能增强的机理研究 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 化学气相沉积法原位生长石墨烯/青铜基复合材料的制备与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 石墨烯/青铜基复合材料的制备 |
| 4.3 不同实验参数下对石墨烯/青铜基复合材料的性能探究 |
| 4.3.1 氢化石墨沉积气流量对复合材料综合性能的影响 |
| 4.3.2 冷轧参数对复合材料综合性能的影响 |
| 4.3.3 退火温度对复合材料综合性能的影响 |
| 4.3.4 热压温度对复合材料综合性能的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 重要结论和工作展望 |
| 5.1 重要结论 |
| 5.2 全文工作展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 论文及专利 |
| 参与的科研项目 |
| 致谢 |
（5）基于聚合物复合物的自修复功能性凝胶（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 高分子凝胶材料的种类及制备 |
| 1.1.1 高分子凝胶材料的种类 |
| 1.1.2 基于聚合物复合的方法制备高分子凝胶材料 |
| 1.2 高分子凝胶材料的力学性能调控 |
| 1.2.1 高强度、高韧性凝胶材料 |
| 1.2.2 高弹性、抗疲劳凝胶材料 |
| 1.3 自修复高分子凝胶材料 |
| 1.3.1 自修复的定义 |
| 1.3.2 高分子凝胶材料的自修复研究进展 |
| 1.4 高分子凝胶材料的功能化 |
| 1.4.1 基于高分子凝胶材料的电子/离子皮肤 |
| 1.4.2 具有防雾防霜功能的高分子凝胶膜材料 |
| 1.5 本论文选题及意义 |
| 参考文献 |
| 第二章 基于复合物水凝胶的高强度、高灵敏度防冻自修复离子皮肤 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 PAAm/PAA-x%Fe~(3+)/NaCl聚电解质复合物水凝胶的制备 |
| 2.2.3 PAAm/PAA-1.1%Fe~(3+)/NaCl水凝胶离子皮肤的传感性能测试 |
| 2.2.4 仪器与表征 |
| 2.3 实验结果与讨论 |
| 2.3.1 PAAm/PAA-x%Fe~(3+)/NaCl聚电解质复合物水凝胶的制备 |
| 2.3.2 PAAm/PAA-x%Fe~(3+)/NaCl水凝胶的机械性质 |
| 2.3.3 PAAm/PAA-1.1%Fe~(3+)/NaCl水凝胶的修复性质 |
| 2.3.4 基于自修复PAAm/PAA-1.1%Fe~(3+)/NaCl水凝胶的离子皮肤 |
| 2.3.5 PAAm/PAA-1.1%Fe~(3+)/NaCl离子皮肤作为可穿戴器件的应用 |
| 2.3.6 PAAm/PAA-1.1%Fe~(3+)/NaCl离子皮肤的防冻性质 |
| 2.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 基于复合物离子凝胶的高弹性、超耐用的自修复离子导体及其无害化处理 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 VPVA_(X%)聚合物的制备及表征 |
| 3.2.3 VPVA_(X%)-IL_Y复合物离子导体的制备 |
| 3.2.4 VPVA_(X%)-IL_Y复合物离子导体作为应变传感器的性能测试. |
| 3.2.5 仪器与表征 |
| 3.3 实验结果与讨论 |
| 3.3.1 VPVA_(X%)-IL_Y复合物离子导体的制备与结构表征 |
| 3.3.2 VPVA_(X%)-IL_2离子导体的机械性能 |
| 3.3.3 IL的含量对VPVA_(40%)-IL_Y离子导体的机械性能的影响 |
| 3.3.4 VPVA_(40%)-IL_2离子导体的稳定性 |
| 3.3.5 基于VPVA_(40%)-IL_2离子导体的应变传感器 |
| 3.3.6 VPVA_(40%)-IL_2离子导体机械损伤的修复及作为应变传感器传感性能的恢复 |
| 3.3.7 VPVA_(40%)-IL_2离子导体的无害化处理 |
| 3.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 具有纳米纤维结构的自修复防雾复合物凝胶膜 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验用品 |
| 4.2.2 链转移剂(CTA)的合成 |
| 4.2.3 大分子链转移剂-聚丙烯酸(Macro-PAA)的合成 |
| 4.2.4 嵌段聚合物PAA-b-PAAm的合成 |
| 4.2.5 (PAA-b-PAAm&PDDA)-X复合物溶液的制备 |
| 4.2.6 (PAA-b-PAAm&PDDA)-X提拉膜的制备 |
| 4.2.7 仪器与表征 |
| 4.3 实验结果与讨论 |
| 4.3.1 (PAA-b-PAAm&PDDA)-X复合物溶液的制备 |
| 4.3.2 (PAA-b-PAAm&PDDA)-X复合物凝胶膜的制备及表面形貌 |
| 4.3.3 (PAA-b-PAAm&PDDA)-100 纳米纤维凝胶膜的修复性质 |
| 4.3.4 (PAA-b-PAAm&PDDA)-100 凝胶膜的防雾防霜性能 |
| 4.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 全文总结 |
| 作者简介 |
| 在学期间取得的成果 |
| 致谢 |
（6）高强度、高弹性与自修复的聚合物水凝胶（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 水凝胶的功能化 |
| 1.1.1 形状记忆水凝胶 |
| 1.1.2 导电水凝胶 |
| 1.1.3 生物医用水凝胶 |
| 1.2 高强度水凝胶概述 |
| 1.2.1 双网络水凝胶 |
| 1.2.2 纳米复合水凝胶 |
| 1.2.3 拓扑结构水凝胶 |
| 1.2.4 高强度水凝胶发展亟待解决的科学问题 |
| 1.3 自修复材料 |
| 1.3.1 自修复材料及分类 |
| 1.3.2 自修复水凝胶及其构筑 |
| 1.4 本文研究思路及主要内容 |
| 本章参考文献 |
| 第2章 干燥-再溶胀法实现高强度高弹性双网络水凝胶的制备 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验材料 |
| 2.2.2 双网络水凝胶的制备 |
| 2.2.3 仪器与表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 双网络水凝胶的制备 |
| 2.3.2 双网络水凝胶的力学性能及增强机理 |
| 2.3.3 双网络水凝胶的弹性 |
| 2.3.4 高强度高弹性导电双网络水凝胶的制备 |
| 2.4 本章小结 |
| 本章参考文献 |
| 第3章 一步法制备高强度、高韧性及可快速恢复的弱聚电解质基水凝胶 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验材料 |
| 3.2.2 弱聚电解质基水凝胶的制备 |
| 3.2.3 仪器与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 弱聚电解质基水凝胶的制备和结构 |
| 3.3.2 PEI_x/AA_1/MPEG_y水凝胶的力学性能及调控 |
| 3.3.3 PEI_x/AA_1/MPEG_y凝胶的自恢复能力与修复能力 |
| 3.3.4 PEI_x/AA_1/MPEG_y凝胶的形状记忆功能 |
| 3.4 本章小结 |
| 本章参考文献 |
| 第4章 基于动态疏水相区的构筑制备可高效自修复的高强度高弹性水凝胶 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验材料 |
| 4.2.2 聚合物的修饰 |
| 4.2.3 水凝胶的制备 |
| 4.2.4 水凝胶的生物相容性表征 |
| 4.2.5 仪器与表征 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 PVA-CBA_x凝胶的制备与结构 |
| 4.3.2 PVA-CBA_x凝胶力学性能及增强机理 |
| 4.3.3 PVA-CBA_(0.12) 凝胶的弹性 |
| 4.3.4 PVA-CBA_(0.12) 凝胶的自修复 |
| 4.3.5 PVA-CBA_(0.12) 凝胶的生物相容性 |
| 4.4 本章小结 |
| 本章参考文献 |
| 第5章 全文总结 |
| 作者简介及在学期间取得的成果 |
| 致谢 |
（7）稀土元素Ce对CuNiCoBe合金组织与性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 高强度高导电铜合金国内外研究的现状及趋势 |
| 1.2 铜合金的主要强化方法与机理 |
| 1.2.1 常用的强化方法 |
| 1.3 稀土在工业内的应用及作用 |
| 1.3.1 我国稀土在工业内的应用 |
| 1.3.2 稀土元素对金属材料的作用 |
| 1.4 稀土元素对铜及铜合金的影响 |
| 1.4.1 稀土元素对铜及铜合金组织的影响 |
| 1.4.2 稀土元素对铜及铜合金性能的影响 |
| 1.5 CuNiCoBe合金概述 |
| 1.6 本课题的研究目的及意义 |
| 1.7 本课题研究的主要内容 |
| 第2章 试验材料与试验方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验内容与过程 |
| 2.2.1 合金的固溶处理 |
| 2.2.2 合金的时效处理 |
| 2.2.3 合金室温电导率试验 |
| 2.2.4 室温维氏硬度试验 |
| 2.2.5 拉伸试验 |
| 2.2.6 室温摩擦磨损试验 |
| 2.2.7 软化温度试验 |
| 2.2.8 金相组织观察 |
| 2.2.9 扫描电镜观察及微区成分分析试验 |
| 2.2.10 X射线衍射物相分析 |
| 2.3 试验设备 |
| 第3章 CuNiCoBeCe合金的热处理及组织 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 CuNiCoBeCe合金的铸态和锻态组织分析 |
| 3.2.1 铸锭的光学显微组织分析 |
| 3.2.2 铸态组织的SEM和 EDS、XRD分析 |
| 3.2.3 锻态组织分析 |
| 3.3 固溶处理工艺参数的确定 |
| 3.3.1 合金固溶处理试验的结果与讨论 |
| 3.3.2 固溶处理后合金SEM、EDS、XRD分析 |
| 3.4 时效处理工艺参数的确定 |
| 3.4.1 时效处理试验的结果与讨论 |
| 3.4.2 时效处理后合金金相组织、EDS及 XRD分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 CuNiCoBeCe合金的力学性能试验 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 不同温度下合金静载拉伸试验结果与分析 |
| 4.2.1 不同温度下合金静载拉伸试验 |
| 4.2.2 拉伸试样断口扫描电镜观察及EDS、XRD分析 |
| 4.3 CuNiCoBeCe合金软化温度试验结果与分析 |
| 4.4 CuNiCoBeCe合金的摩擦磨损试验结果与分析 |
| 4.4.1 摩擦磨损试验参数的设定 |
| 4.4.2 CuNiCoBeCe合金磨损后的宏观形貌 |
| 4.4.3 CuNiCoBeCe合金的磨损率 |
| 4.4.4 CuNiCoBeCe合金的摩擦系数 |
| 4.4.5 磨损机制及分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 CuNiCoBeCe合金的时效动力学讨论 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 析出相体积分数的计算 |
| 5.3 CuNiCoBeCe合金时效过程中的相变动力学方程及电导率的确定 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 |
| 致谢 |
（8）Al-3.2Mg-xZn-1.12Cu-yTi铝合金及挤压铸造晶须增强复合材料的制备加工与组织性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的发展概况 |
| 1.2.1 国外Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的发展 |
| 1.2.2 国内Al-Zn-Mg-Cu系铝合金的发展 |
| 1.3 Al-Zn-Mg-Cu系铝合金强化方法 |
| 1.3.1 主合金元素 |
| 1.3.2 微合金元素 |
| 1.3.3 杂质元素 |
| 1.3.4 热处理工艺 |
| 1.3.5 变形加工工艺 |
| 1.4 铝基复合材料 |
| 1.4.1 铝基复合材料的概述 |
| 1.4.2 铝基复合材料的性能 |
| 1.4.3 强化机理 |
| 1.5 非连续增强铝基复合材料 |
| 1.5.1 非连续型复合材料的发展和应用 |
| 1.5.2 非连续铝基复合材料的的制备工艺 |
| 1.5.3 挤压铸造制备非连续增强铝基复合材料概况 |
| 1.5.4 非连续增强铝基复合材料的基体和增强体 |
| 1.6 研究目的和内容 |
| 第二章 Al-Zn-Mg-Cu系铝合金和铝基复合材料制备 |
| 2.1 高强度7000 系铝合金制备及组织结构分析 |
| 2.1.1 铝合金的成分设计及熔铸成型 |
| 2.1.2 均质化退火 |
| 2.1.3 挤压变形加工工艺 |
| 2.1.4 固溶+时效处理 |
| 2.2 铝基复合材料的设计与制备 |
| 2.2.1 增强体预制件的设计与制备 |
| 2.2.2 铝基复合材料的设计与制备 |
| 2.2.3 复合材料的热处理工艺 |
| 2.2.4 密度和致密度测定 |
| 2.3 组织结构分析以及性能测试 |
| 2.3.1 金相组织OM分析 |
| 2.3.2 SEM分析 |
| 2.3.3 XRD分析 |
| 2.3.4 硬度检测 |
| 2.3.5 电导率 |
| 2.3.6 室温拉伸性能检测 |
| 2.3.7 室温压缩性能测试 |
| 2.3.8 晶间腐蚀性能检测 |
| 第三章 Zn/Mg比、挤压比、Ti元素含量和时效工艺对Al-3.2Mg-xZn-1.12Cu-yTi铝合金挤压材组织性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验方法 |
| 3.3 实验结果分析 |
| 3.3.1 金相组织OM分析 |
| 3.3.2 SEM微观组织分析 |
| 3.3.3 XRD分析 |
| 3.3.4 硬度和电导率测试 |
| 3.3.5 拉伸性能与断口形貌 |
| 3.3.6 晶间腐蚀 |
| 3.4 本章结论 |
| 第四章 铝基复合材料的制备工艺探索 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 影响预制件成型的因素 |
| 4.2.1 粘结剂对预制件成型的影响 |
| 4.2.2 第一批预制件 |
| 4.2.3 第二批预制件 |
| 4.3 挤压铸造制备复合材料 |
| 4.3.1 复合材料成型工艺 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 时效工艺对挤压铸造制备的复合材料组织性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验方法 |
| 5.3 实验结果与讨论 |
| 5.3.1 金相组织分析 |
| 5.3.2 SEM和 EDS分析 |
| 5.3.3 基体和复合材料的XRD分析 |
| 5.3.4 硬度和电导率 |
| 5.3.5 室温压缩性能 |
| 5.3.6 复合材料压缩断口形貌分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 文章工作总结 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间科研成果 |
| 学术论文 |
| 专利 |
| 参与项目 |
（9）纤维素纳米纤丝/蒙脱土自组装构筑高透明纳米复合薄膜的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 主要符号表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 纳米纤维素薄膜研究概述 |
| 1.1.1 纳米纤维素简介 |
| 1.1.2 纳米纤维素薄膜概述 |
| 1.2 CNF-蒙脱土复合膜研究进展 |
| 1.2.1 蒙脱土简介 |
| 1.2.2 CNF-MMT复合膜研究概述 |
| 1.3 高强度透明 CNF-MMT 复合膜研究进展 |
| 1.3.1 CNF-MMT复合膜有序结构构筑的研究进展 |
| 1.3.2 CNF-MMT复合膜内部相互作用增强的研究进展 |
| 1.4 CNF薄膜材料的应用研究进展 |
| 1.4.1 电子器件衬底材料 |
| 1.4.2 食品包装材料 |
| 1.4.3 防腐涂层膜材料 |
| 1.4.4 离子导体材料 |
| 1.5 研究背景、研究内容和创新点 |
| 1.5.1 研究背景 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 1.5.3 本论文创新点 |
| 第二章 实验材料与方法 |
| 2.1 实验原料与试剂 |
| 2.2 主要实验仪器 |
| 2.3 样品制备方法 |
| 2.3.1 CNFs的制备 |
| 2.3.2 CNFs制备单片层MMTs分散液 |
| 2.3.3 CNF-MMT复合膜的制备 |
| 2.3.4 超级电容器的组装 |
| 2.4 分析测试方法 |
| 2.4.1 单片层MMTs分散液的表征 |
| 2.4.2 CNFs分散单片层MMTs的分散机理的表征机理 |
| 2.4.3 复合膜性能表征测试方法 |
| 2.4.4 复合膜结构表征测试方法 |
| 2.4.5 PEI增强作用力机理探究测试 |
| 2.4.6 复合膜应用于电容器隔膜测试 |
| 第三章 CNFS分散单片层MMTS及其机理研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 CNF添加量对单片层MMTS分散性能的影响 |
| 3.2.1 CNF 添加量对单片层 MMTs 得率的影响 |
| 3.2.2 CNF 添加量对单片层 MMTs 分散液稳定性的影响 |
| 3.2.3 CNF添加量对单片层MMTs尺寸的影响 |
| 3.3 CNFs 对 MMTs 分散作用机理 |
| 3.3.1 单片层 MMTs 与 CNFs 相互作用研究 |
| 3.3.2 单片层MMTs与 CNFs吸附相互作用 |
| 3.4 CNFs对单片层MMTs的分散机理 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 高强度透明CNF-MMT复合膜构筑的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 MMTS片层结构对复合膜的影响 |
| 4.2.1 MMTs片层结构对复合膜性能的影响 |
| 4.2.2 MMTs片层结构对复合膜结构的影响 |
| 4.2.3 复合膜结构与性能关系 |
| 4.3 聚乙烯亚胺调控CNF-MMT分子间作用力的研究 |
| 4.3.1 PEI用量对复合膜性能的影响 |
| 4.3.2 PEI对 CNF-MMT分子间作用力的调控机理 |
| 4.3.3 PEI用量对复合膜结构的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 复合膜在超级电容器中的应用探索 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 CNF-MMT复合膜的离子导电性能 |
| 5.2.1 CNF-MMT复合膜的离子导电性能 |
| 5.3 CNF-MMT复合膜对超级电容器性能的影响 |
| 5.3.1 CNF-MMT复合膜对超级电容器恒流充放电的影响 |
| 5.3.2 CNF-MMT复合膜对超级电容器恒压充放电的影响 |
| 5.3.3 CNF-MMT复合膜对超级电容器阻抗的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附录 |
（10）高强度高电导率铜基非晶合金复合材料的制备与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究的目的及意义 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 非晶合金及其复合材料研究现状 |
| 1.2.2 高强度高导电性材料研究现状 |
| 1.2.3 国内外文献综述及简析 |
| 1.3 本文的主要研究内容 |
| 第2章 实验材料和实验方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 实验流程及实验方法 |
| 2.2.1 非晶合金粉末样品制备 |
| 2.2.2 非晶/晶体复合粉末及块体试样制备 |
| 2.3 分析与表征 |
| 2.3.1 激光粒度分析 |
| 2.3.2 X射线衍射分析 |
| 2.3.3 DSC量热分析 |
| 2.3.4 显微组织分析 |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 密度测试 |
| 2.4.2 硬度测试 |
| 2.4.3 压缩性能测试 |
| 2.4.4 弹性模量测试 |
| 2.4.5 导电性能测试 |
| 第3章 CuZrAl非晶合金粉末及块体制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 非晶粉末基本性能表征 |
| 3.2.1 机械合金化法制备粉末表征 |
| 3.2.2 气雾化法制备粉末表征 |
| 3.3 块体非晶合金制备与性能研究 |
| 3.3.1 烧结温度对样品组织和性能的影响 |
| 3.3.2 烧结压力对样品组织和性能的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 CuZrAl非晶合金粉末表面化学镀铜的研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 化学镀铜的基本过程 |
| 4.3 化学镀铜预处理 |
| 4.3.1 敏化过程 |
| 4.3.2 活化过程 |
| 4.4 化学镀液配置及实验过程 |
| 4.4.1 化学镀液配置 |
| 4.4.2 还原剂浓度的影响 |
| 4.4.3 pH的影响 |
| 4.4.4 化学镀铜复合粉末 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 SPS制备铜/铜基非晶复合材料及性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 铜含量对复合材料的影响 |
| 5.2.1 不同铜含量的块体非晶复合材料 |
| 5.2.2 铜含量对块体非晶复合材料电性能的影响 |
| 5.2.3 铜含量对块体非晶复合材料力学性能的影响 |
| 5.2.4 块体非晶复合材料试样的断裂形貌 |
| 5.3 非晶粉末粒径对复合材料的影响 |
| 5.3.1 不同粒径的块体非晶复合材料 |
| 5.3.2 粒径对块体非晶复合材料力学性能的影响 |
| 5.3.3 粒径分布与非晶复合材料综合性能对比 |
| 5.4 复合材料界面TEM分析 |
| 5.4.1 界面处形貌分析 |
| 5.4.2 界面处高分辨像及电子衍射分析 |
| 5.4.3 界面处元素分布及扩散情况 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
四、高强度高电导率材料研究概述（论文参考文献）
- [1]聚丙烯酸基导电水凝胶的制备与高强度、应变敏感性能的研究[D]. 张雨. 中北大学, 2021(09)
- [2]低温ECAP及热处理Cu0.4Cr0.3Zr合金组织演变及性能调控[D]. 王俊杰. 兰州理工大学, 2021(01)
- [3]基于明胶的高强度水凝胶的制备及其功能化研究[D]. 刘春林. 陕西科技大学, 2021(01)
- [4]高强高导电石墨烯/铜基复合材料的制备及冷轧加工性能研究[D]. 吕本元. 天津工业大学, 2021(01)
- [5]基于聚合物复合物的自修复功能性凝胶[D]. 李思衡. 吉林大学, 2020(02)
- [6]高强度、高弹性与自修复的聚合物水凝胶[D]. 房旭. 吉林大学, 2020(01)
- [7]稀土元素Ce对CuNiCoBe合金组织与性能的影响[D]. 蒋苏. 江苏科技大学, 2020(02)
- [8]Al-3.2Mg-xZn-1.12Cu-yTi铝合金及挤压铸造晶须增强复合材料的制备加工与组织性能研究[D]. 张斌. 江苏大学, 2020(02)
- [9]纤维素纳米纤丝/蒙脱土自组装构筑高透明纳米复合薄膜的研究[D]. 孙川. 华南理工大学, 2020
- [10]高强度高电导率铜基非晶合金复合材料的制备与性能研究[D]. 黄志伟. 哈尔滨工业大学, 2019(02)